株主・投資家の皆さまへ
積極的な成長投資と持続的な株主還元を通じ、
企業価値の最大化を目指します。
株主・投資家の皆さまにおかれましては、平素より格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。
第55期（2025年12月期）は、中期経営計画「FV26」（2024年～2026年）の中間年度にあたり、最終年度の大きなジャンプに向けた重要な局面となりました。事業環境の変化に適切に対応しながらさらなる成長投資を進め、最終年度の指標達成に向けた取り組みを着実に進めることができた1年でした。
2025年の事業環境は、AIサーバーへの投資を背景に高性能メモリ需要が拡大し、特にHBMをはじめとする先端メモリ分野が半導体の市場成長を牽引しました。当社グループのプローブカード事業においては、HBM需要を確実に取り込んだことでDRAM向けプローブカードが上期から好調に推移し、下期には青森工場新棟の稼働による生産能力増強も寄与し、売上高を拡大することができました。
ノンメモリ向けプローブカードでは、車載半導体市場の回復が緩やかな中にあっても、新製品の拡販による新規顧客の獲得などが進み、売上高は前年を上回りました。これらの結果、プローブカード事業全体の売上高は過去最高を更新しました。
TE事業においては、半導体向けテストソケットが安定的に売上に貢献しました。また、将来の成長に向けた取り組みとして、半導体テスタ「Testalio」やウェーハプローバ「Excelyze」の拡販、ならびに製品・販売体制の強化を進めました。
今後もAIが加速的に進化し、それに伴い半導体需要の成長スピ―ドも年々早まっていることを見据え、スピード感のある積極的な設備投資と研究開発投資を通じて、生産体制および競争力の一層の強化に取り組んでまいります。
当社グループは、「電子計測技術を通して広く社会に貢献する」という使命のもと、今後も信頼性の高い半導体検査機器を安定してお届けすることで、社会に貢献してまいります。
皆さまにおかれましては、引き続き変わらぬご支援とご理解を賜りますよう。心よりお願い申し上げます。
2026年4月
代表取締役社長
