株主・投資家の皆さまへ
安定的な株主還元の実施と、
さらなる成長による企業価値の向上を目指します。
株主・投資家の皆さまにおかれましては、平素より格別のご高配を賜り厚くお礼申し上げます。
中期経営計画「FV26」（2024年～2026年）の初年度である2024年の半導体市場は、生成AI関連の需要により大きな成長を遂げました。当社グループにおいては、今後の半導体成長見通しから「FV26」の最終年度である2026年度目標の上方修正をおこないました。
2024年の事業環境は、高性能GPU市場の拡大に伴い、GPUに組み込まれる高性能メモリであるHBMの市場拡大を背景に、メモリ向けプローブカードが好調に推移しました。「FV26」の重要施策である青森工場の新棟が12月に竣工し、メモリ向けプローブカードの生産能力拡大により高品質な製品を安定的に供給する体制を整えつつあります。
ノンメモリ向けプローブカードにおいては、新製品MEMS-Vが高評価をいただき、受注につながりました。引き続き、当社の製品ラインナップの多様化と競争力の強化に取り組んでまいります。
TE事業では、新テスタと新プローバの評価を進めるとともに、アプリケーション開発を推進しました。また、パッケージプローブの競争力強化とローカルサポートの充実に注力いたしました。
さらに成長する市場に応えるべく、積極的な設備投資をおこない、プローブカードの生産能力増強に向けて着々と準備を進めております。今後も、お客さまの期待にしっかりと応えてまいります。
当社グループは、「電子計測技術を通して広く社会に貢献する」という使命のもと、今後も信頼性の高い半導体検査機器を安定してお届けすることで、社会に貢献してまいります。
皆さまにおかれましては、引き続き変わらぬご支援とご理解を賜りますよう、心よりお願い申し上げます。
2025年4月
代表取締役社長
