プローブユニット
高精度で安定したテストにより生産性向上に貢献
多ピン化・狭ピッチ化の進むFPDのテストに不可欠な、優れたコンタクト性能と、メンテナンス性を備えています。高精度で安定したテストの実現と、テストコスト低減に貢献します。
プローブユニットラインナップ
プローブタイプ | アレイ工程向け | セル工程向け | |
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フィルムタイプ | E3 |
DE5 |
E3 |
ブレードタイプ | SFB/UFB |
SFB/UFB |
ZFB |
DE5
セル工程
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01プローブ形状を様々なタイプから選択可能
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02コンタクト対象に合わせ、バンプ有無・バンプサイズの選択が可能
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03プローブ先端が見えやすく、位置合わせが容易
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04プローブFPC*1およびCOF*2を個別に交換可能
*1 FPC:Flexible Printed Circuits *2 COF:Chip On Film
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05COFにて、ダイレクトコンタクトが可能
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06X-Rayパネルの検査にも使用可能
E3
アレイ工程
セル工程
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01独自のコンタクト方式により、異物に強く、耐久性が高い
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02プローブ先端が見えやすく、位置合わせが容易
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03COG(Chip On Glass)タイプのパネルにも対応
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04X-Rayパネルの検査にも使用可能
SFB(Super Fine Blade)
UFB(Ultra Fine Blade)
アレイ工程
セル工程
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01狭ピッチに対応したプローブブロック
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02ゴミ・異物に強く、安定したコンタクトが可能
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031ピンごとの修理・交換が可能
メンテナンスコストを低減 -
04X-Rayパネルの検査にも使用可能
ZFB
セル工程
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01多ピン、狭ピッチに対応したプローブブロック
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02小型で優れたメンテナンス性
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03プローブ位置精度が高く、コンタクト精度の向上を実現
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04X-Rayパネルの検査にも使用可能
FPD検査とは
FPD(フラットパネルディスプレイ)の製造工程では、一般的にパネルの機能検査と、製造プロセス評価の検査がおこなわれます。
アレイ工程検査
アレイ工程におけるパネル機能検査では、ガラス基板上のパネル部分に作られたTFT(薄膜トランジスタ)アレイ回路の機能検査、および配線の断線・ショート検出を目的としたアレイテストがおこなわれます。この検査には、アレイテスタとアレイプローバおよびプローブユニットが用いられます。
アレイ工程における製造プロセス検査では、製造プロセスの正否確認や、その結果を前段階の工程にフィードバックすることを目的としてTFTや容量、配線などアレイ回路の要素だけを集めたTEG(Test Element Group)テストがおこなわれます。この検査にはDCパラメトリックテスタとTEGプローバおよびプローブユニットが用いられます。
セル/モジュール工程検査
セル工程とモジュール工程におけるパネル機能検査では、点灯検査がおこなわれます。
パネルを駆動・点灯し、テストパターンを表示させることで、パネルの動作状態や点欠陥・線欠陥に加え、色度・色ムラ・コントラスト等の検査もおこないます。
検査方法には、オペレータによる目視パネル検査と、CCDカメラを用い自動で欠陥検出や良否判定をおこなう自動パネル検査があります。
この検査には、セルテスタとセルプローバおよびプローブユニットが用いられます。
またモジュール検査では、表示ムラを自動検出し、点灯制御の補正によりムラを消去するムラ検出・補正システムも用いられます。
プローブユニットとは
プローブユニットは、FPDの検査においてプローバに装着し、パネルに接触(コンタクト)することで、電気信号を伝える検査器具です。テストの目的や、パネルのサイズ、解像度等に応じて使用されるタイプが異なります。
プローブユニットの構造は、 FPDにコンタクトするプローブブロックと、それを支えプローバへの機械的なインターフェースとなるプローブベースから構成されます(下図参照)。プローブブロックは、微細な電気接点(プローブ)の集合体で、FPDのドライバーIC接続パッドへコンタクトさせ、電気信号を伝えることにより、パネルを駆動したり電気的な特性の検査をおこないます。
日本マイクロニクスでは、以下に代表される2タイプのプローブを提供しています。いずれも、パネルのサイズ、解像度等、デザインに応じたカスタム仕様です。
フィルムタイプ | フォトリソグラフィー技術を用いたフィルムタイプのプローブです。高精度かつ自由度の高いプローブ配置が可能で、狭ピッチや特殊なパッド配列のパネル(COGパネル等)に使用されます。 |
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ブレードタイプ | 薄板状のブレードをスリット内に整列させた構造です。ブレードは1ピン単位で交換が可能でメンテナンス性が高く、耐久性にも優れています。 |